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新邦微半導體帶您了解:MOS管的工作原理

2023-03-23 10:30:13  

  前文新邦微小編帶大家了解了MOS管的4種分類以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,相信朋友們已經(jīng)對MOS管有了初步的了解。那么MOS管是如何工作的呢?帶著這個疑問,接下來就隨新邦微小編一起了解下:MOS管的工作原理。


  一、N溝道增強型場效應管原理

  N溝道增強型MOS管,在P型半導體上形成SiO2膜絕緣層,然后通過光刻工藝擴散兩個高摻雜的N型區(qū)域,從N型區(qū)域引出電極(漏極D、源極S);在源極與漏極之間的SiO2絕緣層上涂一層金屬鋁作為柵極G;P型半導體又叫做襯底,用符號B表示。NMOS也被稱為絕緣格柵場效應管,因為格柵極與其他電極相互絕緣。

  當柵極G和源極S之間不加任何電壓,即VGS=0時,漏極和源極之間隔有P型襯底,相當于兩個背靠背連接的PN結(jié),它們之間的電阻高達1012Ω,即D、S之間不具備導電的溝道,所以無論在泄漏、源極之間加何種極性的電壓,都不會產(chǎn)生漏極電流ID。

N溝道增強型MOS管結(jié)構(gòu)示意圖

  N溝道增強型MOS管結(jié)構(gòu)示意圖

  如果將襯底B與源極S短接,把正電壓加在柵極G與源極S之間,即VGS>0,如上圖所示,格柵極與襯底之間產(chǎn)生一個由格柵極指向襯底的電場。在這個電場的作用下,P襯底表面附近的孔被排除在外,將向下移動。電子被電場吸引到襯底表面,與襯底表面的孔結(jié)合形成耗盡層。

  如果進一步提高VGS電壓,使VGS達到某一電壓VT時,P襯底表面層中空穴全部被排斥和耗盡,而自由電子大量地被吸引到表面層,由量變到質(zhì)變,使表面層變成了自由電子為多子的N型層,稱為“反型層”,如圖表3(b)所示。

  如果把VGS電壓進一步提高,使VGS達到一定電壓VT,P襯底表面孔都被排斥和耗盡,自由電子被大量吸引到表面層,從量變到質(zhì)變,使表面層成為自由電子為多子的N型層,稱為“反型層”。

  反向?qū)舆B接漏極D和源極S兩個N+區(qū)域,形成漏極和源極之間的N型導電溝。用VGS將導電溝開始形成所需的VGS值稱為閾值電壓或開啟電壓VGS(th)表示。顯然,只有VGS>>VGS(th)只有這樣才有溝道,VGS越大,溝道越厚,溝道的導電阻越小,導電能力越強;“增強型”一詞也是由此產(chǎn)生的。

耗盡層與反型層產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)示意圖

  耗盡層與反型層產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)示意圖

  VGS>VGS(th)在這種情況下,如果在漏極D和源極S之間增加正電壓VDS,導電溝就會有電流流通。漏極電流從漏區(qū)流向源區(qū)。由于溝道有一定的電阻,沿溝道產(chǎn)生電壓降,使溝道各點的電位從漏區(qū)逐漸減小到源區(qū)。漏區(qū)一端附近的電壓VGD最小,值為VGD=VGS-VDS,相應的溝道最薄,靠近源區(qū)一端的電壓最大,等于VGS,相應的溝道最厚。

  這樣就使得溝道厚度不再是均勻的,整個溝道呈傾斜狀。隨著VDS的增大,靠近漏區(qū)一端的溝道越來越薄。

  當VDS增大到某一臨界值,使VGD≤VGS(th)時,漏端的溝道消失,只剩下耗盡層,把這種情況稱為溝道“預夾斷”,如圖表4(a)所示。繼續(xù)增大VDS[即VDS>VGS-VGS(th)],夾斷點向源極方向移動,如上圖(b)所示。

  這使得溝道厚度不再均勻,整個溝道呈傾斜狀。隨著VDS的增加,靠近漏區(qū)一端的溝道越來越薄。

  當VDS增加到某個臨界值時,使VGDS≤VGS(th)當漏端的溝道消失時,只剩下耗盡層,這種情況稱為溝道“預夾斷”。繼續(xù)增加VDS[即VDS>>VGS-VGS(th)],夾斷點向源極方向移動。

  雖然夾斷點在移動,但溝道區(qū)域(源極S到夾斷點)的電壓降沒有改變,仍等于VGS-VGS(th)。所以,VDS多余部分電壓[VDS-(VGS-VGS(th))]所有這些都降到了夾斷區(qū)域,并在夾斷區(qū)域內(nèi)形成了一個強大的電場。此時,電子沿溝道從源極流向夾斷區(qū)域。當電子到達夾斷區(qū)域的邊緣時,夾斷區(qū)域的強電場會迅速漂移到漏極。

預夾斷及夾斷區(qū)形成示意圖

  預夾斷及夾斷區(qū)形成示意圖


  二、P溝道增強型場效應管原理

  P溝道增強型MOS管因在N型襯底中生成P型反型層而得名,其通過光刻、擴散的方法或其他手段,在N型襯底(基片)上制作出兩個摻雜的P區(qū),分別引出電極(源極S和漏極D),同時在漏極與源極之間的SiO2絕緣層上制作金屬柵極G。其結(jié)構(gòu)和工作原理與N溝道MOS管類似;只是使用的柵-源和漏-源電壓極性與N溝道MOS管相反。

  P溝道增強型MOS管,以在N型襯底中生成P型反型層命名。主要通過光刻、擴散或其他手段,在N型襯底(基板)上制作兩個混合P區(qū),分別引出電極(源極S和漏極D),在漏極與源極之間的SiO2絕緣層上制作金屬格柵G。其結(jié)構(gòu)和工作原理與N溝道MOS管相似,但使用的柵-源和漏-源電壓極性與N溝道MOS管相反。

  正常工作時,P溝道增強型MOS管的襯底需要與源極相連,漏極對源極的電壓VDS應為負值,以確保兩個P區(qū)與襯底之間的PN結(jié)為反偏。同時,為了在襯底頂表面附近形成導電溝,柵極對源極的電壓也應為負。

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  P溝道增強型MOS管的結(jié)構(gòu)示意圖

  當VDS=0時,在柵源之間增加負電壓比,由于絕緣層的存在,所以沒有電流,但金屬柵極被補充收集負電荷,N型半導體中的多子電子被負電荷排斥到體內(nèi),表面留下正電離子,形成耗盡層。

  隨著G、S之間負電壓的增加,耗盡層加寬。當VDS增加到一定值時,襯底中的孔隙(少子)被柵極中的負電荷吸引到表面,在耗盡層和絕緣層之間形成P形薄層,稱為反型層,如下圖(2)所示。

  這個反型層就構(gòu)成漏源之間的導電溝道,此時的VGS稱為開啟電壓VGS(th),達到VGS(th)然后,襯底表面感應孔越多,反向?qū)釉綄?,耗盡層的寬度不再改變,使我們可以利用VGS的大小來控制導電溝的寬度。

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  P溝道增強型MOS管耗盡層及反型層形成示意圖

  當VDS≠0點,導電溝形成后,當增加D、S之間的負電壓時,源極與漏極之間會有漏極電流ID流通,ID會隨著VDS的增加而增加。沿溝道ID產(chǎn)生的壓降使溝道上各點與柵極之間的電壓不再相等。電壓削弱了柵極中負電荷電場的作用,逐漸縮小了從漏極到源極的溝道,如圖上圖(1)所示。

  當VDS增加到VGD=VGS(即VDS=VGS-VGS(TH)),預夾斷出現(xiàn)在泄漏極附近,如上圖(2)所示。然后繼續(xù)增加VDS,夾斷區(qū)域只是稍微延長,溝道電流基本上保持預夾斷裂的值,原因是當預夾斷裂繼續(xù)增加VDS時,VDS的所有多余部分都添加到泄漏極附近的夾緊區(qū)域,因此泄漏電流ID近似與VDS無關。

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  P溝道增強型MOS管預夾斷及夾斷區(qū)形成示意圖


  三、N溝道耗盡型場效應管原理

  N溝道耗盡型MOS管,它的結(jié)構(gòu)與增強型MOS管相似,唯一不同的是,當柵極電壓VGS=0時,N溝耗盡MOS管已經(jīng)存在。這是因為N溝在制造過程中采用了離子注入法、大量的金屬正離子混合在D、S之間的襯底表面和格柵極下的SiO2絕緣層中,這也被稱為初始溝道。

  當VGS=0時,這些正離子已經(jīng)感應到反型層并形成溝道,因此只要有泄漏電壓,就會有泄漏電極電流;當VGS>0時,ID將進一步增加;VGS<0時,隨著VGS的減小,漏極電流逐漸減小,直到ID=0。與ID=0相對應的VGS稱為夾斷電壓或閾值電壓,使用符號VGS(off)或UP表示。

  由于耗盡型MOSFET在VGS=0中已經(jīng)存在泄漏之間的溝道,只要增加VDS,就會有ID流通。如果增加正向柵壓VGS,柵極與襯底之間的電場將使溝道中感應到更多的電子,溝道變厚,溝道的導電性增加。

  如果在柵極上增加負電壓(即VGS<0),則在相應的襯底表面感應正電荷,抵消N溝道中的電子,從而在襯底表面產(chǎn)生耗盡層,縮小溝道,降低溝道電導率。當負網(wǎng)格壓力增加到某個電壓VGS時(off)當耗盡區(qū)擴展到整個溝道時,溝道完全斷裂(耗盡),即使VDS仍然存在,也不會產(chǎn)生漏極電流,即ID=0。

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  N溝道耗盡型MOS管結(jié)構(gòu)(左)及轉(zhuǎn)移特性(右)示意圖


  四、P溝道耗盡型場效應管原理

  P溝道耗盡型MOS管,工作原理與N溝道耗盡型MOS管完全相同,只不過導電的載流子不同,供電電壓極性也不同。


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